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化学镀镍工艺是近几年比较流行的、兴起的一种表面处理方式,其实它的理论与完善也有二三十年的历史。今天就和大家说说化学镀镍工艺的产生以及未来的发展。
化学镀镍追溯于1946年美国电化学协会报告了他们在电镀镍时,为了避免惰性阳极发生氧化而在镀槽内加入还原剂次亚磷酸钠后,发现阴极沉积的镍量多于按照法拉第电解定律所计算的,一年以后的另一次年会上,他们首次较全面地报告了利用还原剂还原镍离子的化学方法镀覆镍时,温度、镀液的化学组成、pH值等各种参数与所得镀覆层组成间的关系。为了区别于电镀而将该工艺起名为化学镀或无电镀、自催化镀。
化学镀镍经过这些年的发展已经有了很大的改善,有了很大的提高,在对物件进行处理的时候安全高效,无毒无污染,而且表面处理比较均匀,过程节能减排,与电镀相比有很大的优势,更加简单,而且可以与电镀相辅相成,更加高效。
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